펜린 (마이크로아키텍처)

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1. 개요
2. 코어 2 프로세서 목록
3. 코어 마이크로아키텍처
- 3.1. 코드명
- 3.2. 스테핑
  - 3.2.1. 45nm 공정 스테핑
4. 인텔 CPU 로드맵
- 4.1. 주요 마이크로아키텍처
참조

1. 개요

펜린(Penryn)은 인텔 코어 2 시리즈의 45nm 공정 기반 마이크로아키텍처이다. 펜린은 코어 2 듀오, 코어 2 쿼드, 코어 2 익스트림, 셀러론, 펜티엄, 제온 등의 브랜드로 출시되었다. 펜린 계열 프로세서는 싱글 코어, 듀얼 코어, 쿼드 코어 구성을 가지며, L2 캐시 용량, 소켓 종류, 열 설계 전력(TDP) 등이 모델에 따라 다르다.

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펜린 (마이크로아키텍처)
Penryn 마이크로아키텍처
종류	CPU 마이크로아키텍처
개발	인텔
출시
출시일	2007년 11월
모델
제품군	P6 제품군 (Celeron, Pentium, Pentium Dual-Core, Core 2 범위, Xeon)
코어 수	1-4 (Xeon은 2-6)
트랜지스터 수	2억 2800만 ~ 8억 2000만 45 nm
클럭 속도	1.06 GHz ~ 3.33 GHz
L1 캐시	코어당 64 KB
L2 캐시	1 MB ~ 12 MB 통합
L3 캐시	8 MB ~ 16 MB 공유 (Xeon)
FSB	533 MT/s ~ 1600 MT/s
아키텍처	x86-16, IA-32, x86-64
마이크로아키텍처	Core
명령어 확장	MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1
가상화 기술	VT-x, VT-d
소켓	Socket M (μPGA 478) Socket P (μPGA 478) Socket T (LGA 775) FCBGA (μBGA 479) FCBGA (μBGA 965)
이전 세대	Core
다음 세대	Nehalem
지원 상태	지원 중단

2. 코어 2 프로세서 목록

다음은 펜린 마이크로아키텍처 기반 코어 2 프로세서 목록이다.

프로세서	브랜드 이름	모델 (목록)	코어	L2 캐시	소켓	TDP
Penryn-L	코어 2 솔로	SU3xxx	1		BGA956
Penryn-3M	코어 2 듀오	SU7xxx	2	3 MB	BGA956	10 W
Penryn-3M		SU9xxx		3 MB		10 W
Penryn		SL9xxx		6 MiB		17 W
Penryn		SP9xxx		6 MiB		25/28 W
Penryn-3M		P7xxx		3 MB	Socket P FCBGA6	25 W
Penryn-3M		P8xxx		3 MB
Penryn		P9xxx		6 MiB
Penryn-3M		T6xxx		2 MiB		35 W
Penryn-3M		T8xxx		3 MiB
Penryn		T9xxx		6 MiB
Penryn		E8x35		6 MiB	Socket P	35-55 W
Penryn-QC	코어 2 쿼드	Q9xxx	4	2x3-2x6 MiB	Socket P	45 W
Penryn XE	코어 2 익스트림	X9xxx	2	6 MiB	Socket P	44 W
Penryn-QC	코어 2 익스트림	QX9xxx	4	2x6 MiB	Socket P	45 W
Penryn-3M	셀러론	T3xxx	2	1 MiB	Socket P	35 W
Penryn-3M		SU2xxx	2	1 MiB	µFC-BGA 956	10 W
Penryn-L		9x0	1	1 MiB	Socket P	35 W
Penryn-L		7x3	1	1 MiB	µFC-BGA 956	10 W
Penryn-3M	펜티엄	T4xxx	2	1 MiB	Socket P	35 W
Penryn-3M		SU4xxx	2	2 MiB	µFC-BGA 956	10 W
Penryn-L		SU2xxx	1	2 MiB	µFC-BGA 956	5.5 W
Wolfdale-3M
	셀러론	E3xxx	2	1 MB	LGA 775	65 W
	펜티엄	E2210		1 MB
		E5xxx		2 MB
		E6xxx		2 MB
	코어 2 듀오	E7xxx		3 MB
Wolfdale	코어 2 듀오	E8xxx		6 MB
Wolfdale	제온	31x0				45-65 W
Wolfdale-CL		30x4	1		LGA 771	30 W
Wolfdale-CL		31x3	2		LGA 771	65 W
Yorkfield	제온	X33x0	4	2×3–2×6 MB	LGA 775	65–95 W
Yorkfield-CL	제온	X33x3		2×3–2×6 MB	LGA 771	80 W
Yorkfield-6M	코어 2 쿼드	Q8xxx		2×2 MB	LGA 775	65–95 W
Yorkfield-6M		Q9x0x		2×3 MB
Yorkfield		Q9x5x		2×6 MB
Yorkfield XE	Core 2 Extreme	QX9xxx		2×6 MB		130–136 W
Yorkfield XE	Core 2 Extreme	QX9xx5		2×6 MB	LGA 771	150 W
Wolfdale-DP	Xeon	E52xx	2	6 MB	LGA 771	65 W
		L52xx				20-55 W
		X52xx				80 W
Harpertown		E54xx	4	2×6 MB	LGA 771	80 W
		L54xx				40-50 W
		X54xx				120-150 W

2. 1. 펜린 (Penryn) 계열

펜린은 인텔 코어 2 시리즈의 45nm 공정 기반 마이크로아키텍처이다. 펜린 계열 프로세서는 다양한 모델과 사양으로 출시되었으며, 주요 특징은 다음과 같다.

프로세서	브랜드 이름	모델 (목록)	코어	L2 캐시	소켓	TDP
Penryn-L	코어 2 솔로	SU3xxx	1		BGA956
Penryn-3M	코어 2 듀오	SU7xxx	2	3 MB	BGA956	10 W
Penryn-3M		SU9xxx		3 MB	BGA956	10 W
Penryn		SL9xxx		6 MiB	BGA956	17 W
Penryn		SP9xxx		6 MiB	BGA956	25/28 W
Penryn-3M		P7xxx		3 MB	소켓 P	25 W
Penryn-3M		P8xxx		3 MB		25 W
Penryn		P9xxx		6 MiB		25 W
Penryn-QC	코어 2 쿼드	Q9xxx	4	2x3-2x6 MiB	소켓 P	45 W
Penryn XE	코어 2 익스트림	X9xxx	2	6 MiB	소켓 P	44 W
Penryn-QC	코어 2 익스트림	QX9xxx	4	2x6 MiB	소켓 P	45 W

다양한 코어 구성: 펜린은 싱글 코어(1), 듀얼 코어(2), 쿼드 코어(4) 등 다양한 코어 구성으로 출시되었다.
L2 캐시: 모델에 따라 1MB에서 6MB까지, 또는 2x3MB에서 2x6MB까지 다양한 L2 캐시를 제공한다.
소켓: 주로 BGA956, 소켓 P를 사용한다.
TDP: 에서 55W까지 다양한 열 설계 전력(TDP) 범위를 가진다.

2. 1. 1. 펜린-L

펜린-L은 주로 저전력 모바일 장치에 사용되는 싱글 코어 프로세서이다.

프로세서	브랜드명	모델 (목록)	코어 수	L2 캐시	소켓	TDP
펜린-L	코어 2 솔로	SU3xxx	1		BGA956
펜린-L	셀러론	7x3	1	1 MB	μFC-BGA 956	10 W
펜린-L	셀러론	9x0	1	1 MB	소켓 P	35 W
펜린-L	펜티엄	SU2xxx	1	2 MB	μFC-BGA 956	5.5 W

2. 1. 2. 펜린-3M

FCBGA625 W코어 2 듀오P8xxx코어 2 듀오T6xxx2 MB35 W코어 2 듀오T8xxx3 MB셀러론T3xxx1 MB소켓 P35 W셀러론SU2xxxμFC-BGA 95610 W펜티엄T4xxx1 MB소켓 P35 W펜티엄SU4xxx2 MBμFC-BGA 95610 W

	fab	코어 수	모바일	데스크탑, UP 서버	CL 서버	DP 서버	MP 서버
싱글 코어 45 nm	45 nm	1	Penryn-L 80585			Wolfdale-CL 80588
듀얼 코어 45 nm	45 nm	2	Penryn-3M 80577	Penryn 80576	Wolfdale-3M 80571	Wolfdale 80570	Wolfdale-CL 80588	Wolfdale-DP 80573
쿼드 코어 45 nm	45 nm	4		Penryn-QC 80581	Yorkfield-6M 80580	Yorkfield 80569	Yorkfield-CL 80584	Harpertown 80574	Dunnington QC 80583
6 코어 45 nm	45 nm	6							Dunnington 80582

	fab	코어 수	모바일	데스크탑, UP 서버	CL 서버	DP 서버	MP 서버
싱글 코어 45 nm	45 nm	1	Penryn-L 80585		Wolfdale-CL 80588
듀얼 코어 45 nm	45 nm	2	Penryn-3M 80577	Penryn 80576	Wolfdale-3M 80571	Wolfdale 80570	Wolfdale-CL 80588	Wolfdale-DP 80573
쿼드 코어 45 nm	45 nm	4		Penryn-QC 80581	Yorkfield-6M 80580	Yorkfield 80569	Yorkfield-CL 80584	Harpertown 80574	Dunnington QC 80583
6 코어 45 nm	45 nm	6					Dunnington 80582

스테핑	출시일	면적 (mm²)	CPUID	L2 캐시 (MB)	최대 클럭 (GHz)	해당 모델 (모바일)	해당 모델 (데스크톱)	해당 모델 (서버)
C0	2007년 11월	107km²	10676	6	3.00	E8000, P7000, T8000, T9000, P9000, SP9000, SL9000, X9000	E8000	3100, QX9000, 5200, 5400
M0	2008년 3월	82km²	10676	3	2.40	7xx, SU3000, P7000, P8000, T8000, SU9000	E5000, E2000, E7000
C1	2008년 3월	107km²	10677	6	3.20		Q9000, QX9000	3300
M1	2008년 3월	82km²	10677	3	2.50		Q8000, Q9000	3300
E0	2008년 8월	107km²	1067A	6	3.33	T9000, P9000, SP9000, SL9000, Q9000, QX9000	E8000	3100, Q9000, Q9000S, QX9000, 3300, 5200, 5400
R0	2008년 8월	82km²	1067A	3	2.93	7xx, 900, SU2000, T3000, T4000, SU2000, SU4000, SU3000, T6000, SU7000, P8000, SU9000	E3000, E5000, E6000, E7000	Q8000, Q8000S, Q9000, Q9000S, 3300
A1	2008년 9월	503km²	106D1	3	2.67			7400

Atom (ULV)		노드 이름	펜티엄/Core		colspan="5" \|
마이크로아키텍처	Step	노드 이름	마이크로아키텍처	Step	colspan="5" \|
colspan="2" rowspan="13" \|	600 nm	P6	펜티엄 프로 (133 MHz)	colspan="5" \|
500 nm	펜티엄 프로 (150 MHz)		colspan="5" \|
350 nm	펜티엄 프로 (166–200 MHz)		colspan="5" \|
350 nm	클래매스		colspan="5" \|
250 nm	데슈츠		colspan="5" \|
250 nm	카트마이		넷버스트	colspan="4" \|
180 nm	코퍼마인		윌라멧	colspan="4" \|
130 nm	튜알라틴		노스우드	colspan="4" \|
130 nm	펜티엄 M	바니아스	노스우드	넷버스트(HT)	넷버스트(×2)	colspan="3" \|
90 nm		도단	프레스콧	프레스콧‑2M	스미스필드	colspan="3" \|
90 nm		도단	~~테자스~~	~~세다밀 (테자스)~~	colspan="4" \|
65 nm		요나	~~네할렘 (넷버스트)~~	세다 밀	프레스러	colspan="3" \|
65 nm	코어	메롬	메인스트림 데스크톱에서 4코어, DDR3 도입
보넬	코어	보넬	45 nm	펜린	colspan="5" \|
	네할렘	보넬	45 nm	네할렘	HT 재도입, 통합 MC, PCH L3-캐시 도입, 코어당 256KB L2-캐시
	네할렘	솔트웰	32 nm	웨스트미어	동일 패키지 및 AES-NI에 GPU 도입
	샌디 브리지	솔트웰	32 nm	샌디 브리지	온다이 링 버스, 더 이상 UEFI가 아닌 마더보드 없음
실버몬트	샌디 브리지	실버몬트	22 nm	아이비 브리지	colspan="5" \|
	하스웰	실버몬트	22 nm	하스웰	완전 통합 전압 조정기
	하스웰	에어몬트	14 nm	브로드웰	colspan="5" \|
	스카이레이크	에어몬트		스카이레이크	메인스트림 데스크톱에서 DDR4 도입
골드몬트		골드몬트		카비 레이크	colspan="5" \|
				커피 레이크	메인스트림 데스크톱에서 6코어
				앰버 레이크	모바일 전용
골드몬트 플러스		골드몬트 플러스		위스키 레이크	모바일 전용
				커피 레이크 리프레시	메인스트림 데스크톱에서 8코어
				코멧 레이크	메인스트림 데스크톱에서 10코어
	서니 코브			사이프러스 코브 (로켓 레이크)	14nm용으로 백포팅된 서니 코브 마이크로아키텍처
트리몬트	트리몬트	10 nm	스카이레이크	팜 코브 (캐논 레이크)	모바일 전용
			서니 코브	서니 코브 (아이스 레이크)	512KB L2-캐시/코어
			서니 코브	윌로우 코브 (타이거 레이크)	X^e 그래픽 엔진
그래이스몬트	그래이스몬트	인텔 7 (10nm ESF)	골든 코브	골든 코브 (앨더 레이크)	하이브리드, DDR5, PCIe 5.0
그래이스몬트	그래이스몬트	인텔 7 (10nm ESF)	골든 코브	랩터 코브 (랩터 레이크)	colspan="5" \|
크레스트몬트	크레스트몬트	인텔 4	레드우드 코브	메테오 레이크	모바일 전용 NPU, 칩렛 아키텍처
스카이몬트	스카이몬트	N3B (TSMC)	라이언 코브	루나 레이크	저전력 모바일 전용(9-30W)
스카이몬트	스카이몬트	N3B (TSMC)	라이언 코브	애로우 레이크	colspan="5" \|
다크몬트	다크몬트	18A	쿠거 코브	팬서 레이크	colspan="5" \|

마이크로아키텍처	공정	프로세서
P6	600 nm	펜티엄 프로 (133 MHz)
	500 nm	펜티엄 프로 (150 MHz)
	350 nm	펜티엄 프로 (166–200 MHz)
	350 nm	클래매스
	250 nm	데슈츠
	250 nm	카트마이
	180 nm	코퍼마인
	130 nm	튜알라틴

프로세서	브랜드명	모델 (목록)	코어 수	L2 캐시	소켓	TDP
펜린-QC	코어 2 쿼드	Q9xxx	4	2x3-2x6 MB	소켓 P	45W
펜린-QC	코어 2 익스트림	QX9xxx	4	2x6 MB	소켓 P	45W

프로세서	브랜드명	모델(목록)	코어 수	L2 캐시	소켓	TDP
울프데일-3M	셀러론	E3xxx	2	1 MB	LGA 775	65 W
	펜티엄	E2210
		E5xxx		2 MB
		E6xxx		2 MB
	코어 2 듀오	E7xxx		3 MB

프로세서	브랜드명	모델(목록)	L2 캐시	소켓	TDP
요크필드	제온	X33x0	2×3–2×6 MB	LGA 775	65–95 W
요크필드-CL	제온	X33x3	2×3–2×6 MB	LGA 771	80 W
요크필드	코어 2 쿼드	Q9x5x	2×6 MB	LGA 775	65–95 W

프로세서	브랜드명	모델(목록)	L2 캐시	TDP
요크필드-6M	코어 2 쿼드	Q8xxx	2×2 MB	65–95 W
요크필드-6M	코어 2 쿼드	Q9x0x	2×3 MB	65-95 W

프로세서	브랜드명	모델(목록)	코어 수	L2 캐시	소켓	TDP
요크필드 XE	코어 2 익스트림	QX9xxx	4	2×6 MB	LGA 775	130–136 W
요크필드 XE	코어 2 익스트림	QX9xx5	4	2×6 MB	LGA 771	150 W

펜린 (마이크로아키텍처)

1. 개요

더 읽어볼만한 페이지

2. 코어 2 프로세서 목록

2. 1. 펜린 (Penryn) 계열

2. 1. 1. 펜린-L

2. 1. 2. 펜린-3M

2. 1. 3. 펜린 (표준 전압)

2. 1. 4. 펜린-QC

2. 1. 5. 펜린 XE

2. 2. 울프데일 (Wolfdale) 계열

2. 2. 1. 울프데일-3M

2. 2. 2. 울프데일 (표준 전압)

2. 2. 3. 울프데일-CL

2. 3. 요크필드 (Yorkfield) 계열

2. 3. 1. 요크필드-6M

2. 3. 2. 요크필드 (표준 전압)

2. 3. 3. 요크필드 XE

2. 3. 4. 요크필드-CL

2. 4. 하퍼타운 (Harpertown) 계열

3. 코어 마이크로아키텍처

3. 1. 코드명

3. 1. 1. 싱글 코어 45nm

3. 1. 2. 듀얼 코어 45nm

3. 1. 3. 쿼드 코어 45nm

3. 1. 4. 6 코어 45nm

3. 2. 스테핑

3. 2. 1. 45nm 공정 스테핑

4. 인텔 CPU 로드맵

4. 1. 주요 마이크로아키텍처

4. 1. 1. P6

4. 1. 2. 펜티엄 M

4. 1. 3. 코어

4. 1. 4. 네할렘

4. 1. 5. 샌디브리지

4. 1. 6. 아이비브리지

4. 1. 7. 하스웰

4. 1. 8. 브로드웰

4. 1. 9. 스카이레이크

4. 1. 10. 서니 코브

4. 1. 11. 골든 코브

참조